AI·HBM·첨단 패키징 기술 동향 공유…학생·교원 등 55명 참여
반도체부트캠프사업단은 지난 10월 8일 제1공학관 7층 USG첨단강의실에서 SK하이닉스 박기덕 TL을 초청해 반도체 산업 전문가 세미나를 개최했다.
이번 세미나는 ‘AI와 HBM 그리고 Adv.PKG’를 주제로 열렸으며, 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 참여교원과 연구원, 학생 등 55명이 참석했다.
박기덕 TL은 이날 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술을 중심으로 최근 반도체 산업의 주요 기술 동향을 소개했다.
특히 AI와 HBM, 첨단 패키징 등 주요 기술이 반도체 산업에서 어떻게 연결되고 발전하고 있는지 산업 현장의 관점에서 설명하며 참석자들의 이해를 높였다.
참석자들은 현직 전문가의 강연을 통해 첨단 반도체 분야의 기술 변화와 산업 흐름을 살펴보고, 전공 지식을 실제 산업 현장의 기술과 연결해 이해하는 시간을 가졌다.
이번 세미나는 학생뿐만 아니라 사업 참여교원과 연구원이 함께 참여해 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고, 향후 교육과 연구에 필요한 산업 현장의 수요를 이해하는 자리로도 의미를 더했다.
반도체부트캠프사업단은 앞으로도 산업체 전문가 초청 세미나와 실무 중심 교육 프로그램을 지속적으로 운영해 학생들의 전공 및 실무역량을 높이고, 산업 현장의 수요에 부합하는 첨단산업 전문인력 양성을 지원할 계획이다.
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