식품생명공학부 이동선교수가 포장공학 분야 국제학술지인 〈포장공학〉(Packaging Technology and Science)의 편집위원에 선임되었다.

이동선 교수는 지난 15년 동안 동 학술지에 식품포장에 관한 논문을 꾸준히 게재온 점을 인정받아 이번에 출판사 발행인으로부터 편집위원으로 참여하도록 초청 받은 것으로 알려졌다. 이 교수는 앞으로 다년간 동 학술지에 투고되는 논문을 심사하고, 편집방향의 조정을 위한 협의과정에 참여하게 된다.

학술지 〈포장공학〉은 세계적 출판사인 영국의 John Wiley & Sons 사에 의하여 발행되는 포장공학 분야의 대표적인 국제 학술잡지이며, 편집위원으로는 세계 11개국의 15명의 학자가 참여하고 있다.